MENGENAL KARAKTERISTIK INTEGRATED CIRCUIT (IC) PADA PONSEL

MENGENAL KARAKTERISTIK INTEGRATED CIRCUIT (IC) PADA PONSEL

Bagian ini merupakan hal terpenting yang wajib diketahui oleh teknisi ponsel, karena tanpa mengetahui komponen tersebut bagaimana mungkin dapat menganalisa dan memperbaiki ponsel.

** Anda tidak perlu menghafal defisini dari komponen dan IC, yang terpenting adalah mengetahui komponen dan IC tersebut lalu literratur kerusakannya.**

Jenis IC pada ponsel ada 2 :
• pertama yaitu IC BGA(bola-bola timah)
• dan yang kedua adalah IC SMD (kelabang)

I. IC PA ( Power Amplifier )

Jenis- jenis IC PA
• IC PA kaleng
• IC PA keramik
• IC PA SMD (berkaki )
• IC PA sejenis sintetis / karet (mudah terbakar jika dipanasi)

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC PA :
• No sinyal
• Sinyal tidak stabil
• Call ended / gagal telepon
• Sinyal hilang tiba –tiba( sewaktu pertama ON tampak pada bar sinayl tampak full tapi tiba –tiba menghilang total )
• Sinyal hilang timbul
• Power of sending ( mati sewaktu melakukan panggilan)
• Power Off Receive ( mati sewaktu terima panggilan)
• Tampak pada samping tampilan operator tsaya seru (!)
• Boros baterai
• Mati total jika terjadi short

Karakteristik IC PA:
• Ada tsaya panah pada IC
• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PWB ponsel
• Letak posisi IC biasanya berdampingan dengan switch antenna

2.Switch Antenna

Karakteristik Switch Antenna :
• Kotak kecil berkaleng tanpa kaki pada bawah dan samping
• Biasanya selalu berdampingan dengan IC PA
• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PWB ponsel

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh switch Antenna :
• No sinyal
• Sinyal lemah ( tampak pada bar sinyal lemah)
• Hanya bisa operator tertentu.

3. IC RF (radio frekwensi)/ IF IC

Karakteristik IC RF
Untuk type Nokia
 Untuk seri DCT -3 terdapat tulisan hagar di bagian atas IC
 Untuk seri terbarunya terdapat tulisan M jolner atau helga
 Letak posisi IC biasanya dibagian tengah atas PCB ponsel
 Letak posisi biasanya berdampingan dengan IC kristal
Untuk type lain
 Biasanya IC ini merupakan IC SMD ( kaki kelabang )

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC RF
 No signal
 Signal lemah
 Signal tidak stabil
 Signal hilang tiba-tiba ( sewaktu pertama ON tampak pada bar signal full tiba-tiba hilang total )
 Power OF sending ( mati sewaktu digunakan untuk telpon )
 Power off receive ( mati sewaktu terima telpon )
 Hank
 Mati total jika terdapat system clock 13mhz



4. KRISTAL
Karakteristik KRISTAL
 Letak posisi biasanya berdampingan dengan IC RF
 Komponen ini biasanya berplat kaleng kecil

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh KRISTAL
 No signal
 Signal tidak stabil
 Restart pada ponsel
 Ponsel mati total jika komponen ini rusak


5. TX dan RX filter

Karakteristik TX dan RX filter
 Kotak kecil kaleng biasanya berwarna kuning
 Letak posisi biasanya pada bagian tengah atas pada PCB ponsel

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh TX dan RX filter
 Suara terputus – putus sewaktu digunakan untuk berkomunikasi
 Bisa juga mengakibatkan no signal terutama pada rx filter 1800



6. VCO ( Voltage Control Oscilator )

Karakteristik VCO
 Kotak berplat kaleng mempunyai kaki dibawah
Untuk type nokia biasanya terdapat tulisan FDK pada bagian atas komponen
Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh VCO
 No signal
 Gagal mencari jaringan



7. IC AUDIO FREKUENSI

KARAKTERISTIK IC AUDIO FREQUENSI
 Letak posisi IC biasanya pada bagian tengah PCB ponsel
 Letak posisi IC biasanya berdekatan dengan IC POWER
 IC Audio biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel lama masih SMD
 Pada merk dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat tulisan COBBA sehingga dikalangan teknisi disebut dengan IC COBBA

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC AUDIO FREQUENSI
 Tidak ada signal
 Sinyal lemah
 Sinyal tidak stabil ( turun – naik )
 Switch ON sinyal penuh tapi tiba –tiba hilang total
 Tidak ada suara terkirim
 Tidak ada suara terdengar
 Blank LCD
 Hank
 CONTACT SERVICE
 Kartu sim ditolak


8. IC POWER


KARAKTERISTIK IC POWER
 Letak posisi IC biasanya pada bagian tengah PCB
 Letak posisi IC biasanya berdekatan dengan IC Audio frequensi
 IC POWER biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel lama masih SMD
 Pada merk dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat tulisan CCONT dan dikalangan teknisi menyebutnya IC CCONT, untuk seri barunya terjadi perpaduan antara IC power, IC Audio dan IC charging yang biasa disebut UEM
 Pada merk dagang SIEMENS kalangan teknisi menyebutnya dengan IC DIALOG

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC POWER

 Ponsel mati total
 Low standby ( ponsel mati pada posisi standby )
 Tidak ada sinyal
 Restart ( auto hidup dan mati )
 Masukkan kartu sim ( meskipun sim card telah dimasukkan )
 Tidak bisa charge
 Charge otomatis
 Pengisian ulang
 Boros batteray
 Power of ketika digunakan untuk telpon
 Power of ketika digunakan untuk terima telpon masuk




9. CPU ( Central Prosesing Unit )


Karakteristik CPU :
 Biasanya merupakan IC yang paling besar dan bergerigi
 Letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponsel
 Letak IC biasanya berdekatan dengan IC eeprom/memory
 Pada seri ponsel baru CPU merupakan IC BGA

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh CPU
 Keypad tidak berfungsi atau hank
 Hank menu pada ponsel
 Blink pada layar ( LCD ) ponsel
 No signal
 Tidak ada dering pada ponsel
 Lampu led tidak menyala
 Ponsel mati total
 Dan hampir seluruh kerusakan yang ada pada ponsel bermuara pada IC CPU

10. EEPROM ( electrically erasable programable read only memory ) / MEMORY




Karaktristik EEPROM
 Letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponsel
 Letak IC biasanya berdekatan dengan CPU
 Bentuk IC biasanya lebih pipih atau tipis
 Pada seri ponsel baru EEPROM merupakan IC BGA

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh EEPROM
 Hank menu pada ponsel
 Hilang salah satu menu pada ponsel
 Blink pada layar LCD ponsel
 Start up yang lama pada ponsel
 Restart ( auto hidup )
 No signal akibat data hilang
 Mati total diakibatkan hilang data dan kerusakan IC


11. UI ( user interface )


Karakteristik IC UI
 Bentuk IC biasanya merupakan IC SMD ( berkaki )
 Letak IC biasanya pada posisi bawah PCB ponsel.

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC UI :
 Lampu led pada lcd mati
 Lampu led pada keypad mati
 Getar tidak berfungsi
 Dering tidak berfungsi


12. IC CHARGING


Karakteristik IC CHARGING
 IC BGA berbentuk kotak kecil
 letak IC biasanya pada bagian bawah PCB ponsel dan berdekatan dengan Plug in charging.

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC charging :
 Tidak bisa charge
 Charge otomatis
 Pengisian ulang ( reconnect charging )
 Drop baterai jika terjadi koslet
 Charge terlalu lama tapi tidak mengisi pada baterai.